全球AI算力硬件持续迭代扩容,高速光互联作为算力传输的主题硬件底座,迎来发作式增长。算力升级驱动800G、1.6T高速光?榧涌炝坎涞。高盛预测,2026至2028年全球光?槭谐」婺=锏皆677亿美元。
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光芯片是光?榈摹靶脑唷,掌管电光信号转换;其在器件中的成本占比已从40%-50%急剧抬升,高端产品有望突破70%。光?榈幕苡氩槐湫,主题取决于底层光芯片品质。持久以来,国内光芯片测试设备高度依赖进口,存在技术壁垒高、采购成本高、交付周期长等痛点,这一“卡脖子”短板,造约着国产高速光器件的规;坎。
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CIOE2026中国国际光电展览会上,suncitygroup太阳集团参股公司来勒光电带来全新解决规划——CHIP TEST芯片测试系统初次公开登场,已经展出便成为展位焦点,获得多多产业链客商、投资机构的沉点关注。
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本次沉磅首发的全新CHIP TEST芯片测试系统,是来勒光电专为激光器芯片量产测试打造。设备可一站式实现芯片光电机能、光谱、发散角等全维度测试,适配DFB、EML等主流芯片品类。从源头精准筛除不良芯片,大幅提升后端封装良率、降低出产成本,真正补齐国产光器件“芯片测试+自动耦合”全链路能力。
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除新品表,来勒光电成熟主力设备同步展出,覆盖光器件出产全流程,蕴含双FA自动耦合系统、Pump激光器全自动耦合系统。依附微纳级精密多轴活动平台与自研光学耦合算法,设备实现全自动光路寻优对准,脱节人为反复调试,适配800G/1.6T高速光器件新工艺量产,匹配AI算力产业急剧扩容的出产需要。
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双FA自动耦合系统
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Pump激光器全自动耦合系统
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当前高速光器件需要持续发作,高端测试与耦合设备普遍产能严重、交付压力大。依附suncitygroup太阳集团成熟的规;熳髂芰τ牍└聪低,可助力来勒光电解决行业交付痛点。双方还可整合产品能力,推出光通讯一体化整线规划,适配高端光造作量产需要,双向拓展市场空间。
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向上布局造作AI硬件的高端设备,向下深耕数据能力与工业垂直模型,同时落地具身智能产品,suncitygroup太阳集团将为客户提供更适配的智能造作解决规划,助力客户解决出产痛点,同时也为企业自身的持久成长打开全新增长空间。